广东爱晟电子科技有限公司生产的SLC单层芯片电容具有尺寸小、结构坚固、频率特性优异、电气性能稳定、可靠性高等特点。由于SLC单层芯片电容尺寸小、厚度薄，其制造工艺难度大、采用现有的烧结成型工艺容易导致严重变形，而现有的切割工艺则容易导致微裂纹等，难以满足现在单层芯片电容的安装要求及使用可靠性要求。为了解决上述问题，爱晟电子为大家介绍一款SLC单层芯片电容，能有效地解决芯片电容的平整度问题以及切割时的微裂纹等。具体工艺步骤如下：

一、采用现有技术进行陶瓷生坯成型，获得SLC陶瓷生坯；

二、制作防粘粉，其由60%面粉、30%玉米粉、10%锆粉均匀混合构成；

三、将混合好的防粘粉均匀地粘附在SLC陶瓷生坯表面，并将其垂直堆积在承烧板上，再压上陶瓷板进行烧结。烧结温度分别为室温~350℃，时间控制在48~54小时，350℃~最高烧结温度1100℃为快速升温段，时间控制在7~8小时，在最高烧结温度保温2~2.5小时；

四、烧结完成后等待SLC陶瓷生坯自然冷却，清洗后即可分离出SLC陶瓷熟坯；

五、通过真空溅射技术在SLC陶瓷熟坯两表面印刷上金属电极；

六、将带有金属电极的SLC陶瓷熟坯用粘胶粘夹在两片SLC陶瓷熟坯中间，上下两片SLC陶瓷熟坯完全覆盖带有金属电极的SLC陶瓷熟坯；

七、切割，在切割过程中绝大部分的切割应力由上下两片SLC陶瓷熟坯所承担，保证了夹在中间的带有金属电极的SLC陶瓷熟坯的切割边缘的平整，同时也避免了其因受力而产生的破碎现象和砂轮刀具在高速旋转时将其金属电极从SLC陶瓷熟坯上剥离的现象；

八、切割完成后清洗粘胶，即可得平整度极高的SLC单层芯片电容。

这款平整度高的SLC单层芯片电容，通过多个SLC陶瓷生坯堆积烧结，有效解决成型工艺中的变形问题。通过上下粘夹后进行砂轮切割，有效解决了陶瓷易破碎及金属电极与陶瓷分离等问题，避免了激光切割对金属电极烧灼产生黑点的现象，提高了产品的平整度及可靠性。





参考数据：

CN103500655A《一种平整度高的微波单层陶瓷电容器的制造方法》