广东爱晟电子科技有限公司研发、生产的SLC单层芯片电容因其尺寸小、厚度薄、无引线的特点，适合高密度的表面贴装，在微波集成电路中起到隔直流、滤波、调谐等作用。然而，在常规技术中由于单层芯片电容尺寸小，在全自动表面贴装中往往难以操作。借助工具进行贴装（如显微镜）则会增加成本，并且需要保证能准确贴装，否则还会导致短路情况的发生。

为了解决上述技术问题，推荐一款适合表面贴装的SLC单层芯片电容，其具有良好结构强度、简单工艺、高性价比等特点，并能通过其薄介电层提供高电容值。这款芯片电容首先是将生坯状态的陶瓷基片两侧金属化，并放置于一对生坯状态的复合金属/陶瓷基片之间；通过等静压机将它们层压在一起，然后通过烧结得到单层芯片电容陶瓷基片。

其中，中心电介质层上的金属层，即内部电极的覆盖面积小于中心电介质层的整个区域，延伸至中心电介质层的其中两个相对边缘，而不超过其它两个相对边缘。另外，陶瓷电介质层和复合材料端部的陶瓷部分在金属化不足的边缘烧结在一起，由于本质上是整体结构，从而增加了对于单层芯片电容的结构支撑。值得注意的是，复合材料端部包含导电金属，中心电介电层不包含金属，因此复合材料中的金属会优先镀覆复合材料端部，而中心电介电层的纯陶瓷则不会被镀覆。由此而得到的单层芯片电容基本上是一个整体结构，这意味着它是由固体结构的材料烧结而成，从而消除了结构内部的边界、接口等，且不包含环氧树脂、胶水、焊料等。在整个生产过程中，唯一的组装步骤发生在生坯状态。而且这款单层芯片电容的导电金属可以是Ag、AgNO3或AgCO3，另外也可以使用Cu、Ni及其合金，但这些金属通常需要还原气氛。Pd、Pt、Au及其合金也可以使用，但这些金属通常比Ag基体系更昂贵。而陶瓷材料采用的是超低温烧结陶瓷材料，用于复合材料的导电金属部分，其烧结温度一般为800℃左右。这个温度点可使超低温烧结陶瓷材料将与金属部分最相容，需要注意的是，陶瓷材料必须在金属熔点以下进行烧结。

这款适合表面贴装的单层芯片电容，其结构完整性更有利于自身向小型化发展，而且其良好的结构强度、简单的工艺过程，也能为客户提供范围更广的电容值。





参考数据：

US6969647B2《Method of making single layer capacitor》