1、可应用于邦定工艺，使用金/铝/银焊线
2、高精度，可达±0.5%，±1%，±2%，±3%
3、良好的耐热循环能力
4、高稳定性和高可靠性
5、工作温度 -40 ℃ ~ +200 ℃
6、体积小，尺寸可达0.3* 0.3mm
1、混合设计多功能模块（光模块、红外热电堆、IGBT、热敏打印头、集成模块、半导体模块、电源模块等）
2、高精度NTC温度传感器的制作
| 规格型号 | R25(KΩ) | B(K) |
常规尺寸（mm）
L*W*T |
额定功率：25摄氏度 (mW)(@25±0.5℃ 在静止空气中) |
耗散系数 (mW/℃)(T=25℃ 在静止空气中） |
热时间常数(s) |
| DT502□3950A | 5.0 | 3950 | 1.0*1.0*0.5 |
＜60mW |
～1.2 |
≤3 |
| DT103□3435B | 10.0 | 3435 | 0.95*0.95*0.6 |
＜60mW |
～1.2 |
≤3 |
| DT103□3470A | 10.0 | 3470 | 1.0*1.0*0.5 | ＜60mW | ～1.2 | ≤3 |
| DT103□3950A | 10.0 | 3950 | 1.1*1.1*0.46 | ＜60mW | ～1.2 | ≤3 |
| DT203□3743A | 20.0 | 3743 | 1.1*1.1*0.6 | ＜60mW | ～1.2 | ≤3 |
| DT303□3950A | 30.0 | 3950 | 1.0*1.0*0.55 | ＜60mW | ～1.2 | ≤3 |
| DT473□4050A | 47.0 | 4050 | 0.45*0.45*0.25 | ＜10mW | ～0.2 | ≤2 |
| DT503□3950A | 50.0 | 3950 | 1.0 *1.0*0.55 | ＜60mW | ～1.2 | ≤3 |
| DT104□3950A | 100.0 | 3950 | 0.95*0.95*0.6 | ＜60mW | ～1.2 | ≤3 |
| DT104□3964F | 100.0 | 3964 | 0.45*0.45*0.2 | ＜10mW | ～0.2 | ≤2 |
| DT104□4100A | 100.0 | 4100 | 0.95*0.95*0.6 | ＜60mW | ～1.2 | ≤3 |
